为进一步推动我国电子元器件的产业发展，新型电子元器件的技术进步与应用水平提高，在 5G 商用爆发前夕，2019 5G 新型电子元器件创新发展论坛在展会期间如期举办，论坛围绕 5G 产业展示关键元器件及设备，旨在助力电源芯片、电子元器件行业把握发展机遇，实现跨越发展。

5G 时代，高速 PCB 、电源芯片面临的机遇和挑战？目前处于 5G 建网的中期阶段，基站建设主要以宏基站为主，再用微基站作为补充，加大加深覆盖区。随着网络深入部署，小基站需求会进一步扩大。通讯基站的大批量建设与升级换代对高频高速 PCB 形成海量需求，PCB 、电源芯片正迎来新一轮升级换代的需求。重庆方正高密电子有限公司技术开发及应用部技术唐耀表示，5G 时代下，高速 PCB 广泛分布于企业网（ICT）、IT／ 数据（云 DC）、运营商无线（基站）等多领域中。在 5G 下高速 PCB 的发展历程中，高速化对 PCB 也提出了信号质量、加工工艺、测量技术等多方面新的挑战。

测试测量如何助力 5G 走向规模商用？随着 5G 时代的到来，终端和流量都取得了迅猛的增长。5G 通过其高性能、低延迟和高容量的特性带来网络的变革。5G 时代网络的演变，eMBB（增强型移动宽带）、mMTC（大规模机器通信）、uRLLC（高可靠低时延通信）等 5G 三大应用场景将要催生出新的应用和载体。高速的物理连接作为 5G 的基础，凭借网络标准的更新和以太网联盟的技术发展方向，速度和性能成为 5G 时代追求的目标。

同时，随着布线标准近几年的更新，提供了更多的基于小基站、边缘计算、云计算等数据线缆连接实施方案。并且，根据多种 IEEE 新完成的标准，满足了 5G 时代物联网驱动的速度需求，利用更少光纤实现更高速度成为主题；减少支持该速度所需的通道；完成 25G 以太网系列标准等。

综上所述，可以看到我国电子元器件、电源芯片面临着诸多挑战。随着贸易的紧张局势和 5G 时代的到来，给了国产厂商一个机会，银联宝电源芯片亦会去追赶，任重道远，需砥砺前行。