半导体工业？前面有银联宝
管理成本是我们行业不断增长的容量成本和提高设备性能所需创新的首要挑战。对于主流节点，需要新的解决方案来提高持续降低成本的效率。在前沿，推动摩尔定律的极限需要在供应链的每一步都进行创新。随着制造过程变得越来越复杂，没有任何一家公司可以为所有产品提供解决方案，这意味着作为一个行业，我们共同努力，更加一致地合作。
提高了流程复杂性和可靠性的重要性
为了实现更高性能的器件，新材料和更复杂的集成工艺也增加了制造步骤和工艺复杂性。虽然许多行业用更少的资源做更多的事情，但半导体行业用更多的钱做更多<!DOCTYPE少在复杂的制造过程中。在我们的制造过程中添加的每个新步骤都会产生潜在的失败点（或更多），解决这些挑战既耗时又昂贵。
为了应对这些挑战，该行业继续采用新的工艺和材料来实现更大规模的污染控制并减少缺陷以增加产量。从历史上看，成本和能力一直是制造商的首要任务，但随着物联网的兴起，有更好的平衡，可靠性同样重要，如果不是更重要的话。
许多物联网应用程序不需要强调这些新的可靠性要求。智能手机和许多其他面向消费者的网络设备“足够好”，但是当谈到设备?自动驾驶汽车和许多工业/基础设施物联网应用时，“足够好”并不会削弱它。除了性能和产量之外，可靠性设计和制造还需要创新缺陷和污染控制。长期可靠性的提高不仅是一项社会责任;随着物联网的发展，它将很快成为竞争优势，特别是对于关键任务设备。
行业使命：更紧密的合作半导体行业的公司紧密合作，通过整个供应链识别产品路线图中的潜在挑战和解决方案，而不是逐步解决挑战，一个供应商和一个供应商来解决问题。这意味着制造商?代工厂?组装和测试公司?设备制造商?材料供应商和组件公司需要共同应对容量?成本?性能?生产和可靠性的挑战。还需要改进产品设计?的制造和污染控制。通过合作，每个人都可以达到更高的标准?更低的成本和更高的效率。
我们整个行业都有尽快将新产品推向市场的既得利益。减少甚摩擦点将是解决物联网时代带来的巨大机遇并帮助实现“万事万物”世界的关键。
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