iPad Pro标配一枚18W的USB PD充电器芯片U7618B
去年苹果发布的新iPad Pro摒弃了Lightning接口，进入了USB-C大家庭，并且支持USB PD快充。USB-C相比于Lightning接口，能够支持更快的数据传输以及能够承受高100W的大功率充电，相比于Lightning接口高30W极限功率而言，更为迅猛。
不仅仅是舍弃Lightning接口，苹果也为iPad Pro标配了一枚18W的USB PD充电器，这是苹果次在iPad上配备PD快充充电器。所以，小编推荐一款18W USB充电器芯片U7618B。
这款充电器的内部芯片一直是行业关注的焦点，尤其对USB新技术的应用将会成为行业发展的风向标，也会获得颇高的认可。今天银联宝科技小编对这款18W USB PD充电器芯片进行揭晓。
18W USB PD充电器采用芯片U7618B 是一款集成USB Type-C、USB Power Delivery（PD）3.0、QC3.0/2.0 CLASS A快充协议、华为FCP/SCP快充协议、三星AFC快充协议、BC1.2 DCP以及苹果设备2.4A充电规范的多功能USB端口控制器，为AC-DC适配器、移动电源、车载充电器等设备提供完整的USB Type-C端口充电解决方案。
18W USB PD充电器采用芯片U7618B 内置的TYPE-C协议可以支持TYPE-C设备插入自动唤醒系统，智能识别插头的正插与反插，实现连接。集成的TYPE-C PD3.0协议支持双向标记编码（BMC）， 集成硬件的物理层协议和协议引擎，无需软件参与编解码。
18W USB PD充电器采用芯片U7618B 支持18W输出功率。其中，广播PDO电压为5V/9V/12V，是专为手机充电设备量身定制的高性价比方案。通过一路可Sink/Source的电流源，连接到AC-DC或DC-DC的反馈引脚实现动态调节电压的功能，不管是启动还是调压过程，都具备软启动/调压功能，实现电压平顺过渡。
18W USB PD充电器采用芯片U7618B 内建多种保护机制确保设备安.全：包括动态过压/欠压/过流保护（可根据设备请求的工作电压/电流按照比例调整保护点）；启动监测（VBUS输出前会监测端口电压是否处于安.全状态）；DP/DM和CC1/CC2过压保护。
18W USB PD充电器采用芯片U7618B 集成30mΩVBUS通路功率开关管和内部放电通路，节省了外围器件，在发生错误时也可以更快关闭输出并恢复到安.全状态。该方案采用常见的ESOP8封装形式，提供优化的BOM成本特性。
银联宝科技推出的18W USB充电器芯片，在PD快充的时代普及将会具有里程碑意义。更多的详细资料，请联系银联宝。
不仅仅是舍弃Lightning接口，苹果也为iPad Pro标配了一枚18W的USB PD充电器，这是苹果次在iPad上配备PD快充充电器。所以，小编推荐一款18W USB充电器芯片U7618B。
这款充电器的内部芯片一直是行业关注的焦点，尤其对USB新技术的应用将会成为行业发展的风向标，也会获得颇高的认可。今天银联宝科技小编对这款18W USB PD充电器芯片进行揭晓。
18W USB PD充电器采用芯片U7618B 是一款集成USB Type-C、USB Power Delivery（PD）3.0、QC3.0/2.0 CLASS A快充协议、华为FCP/SCP快充协议、三星AFC快充协议、BC1.2 DCP以及苹果设备2.4A充电规范的多功能USB端口控制器，为AC-DC适配器、移动电源、车载充电器等设备提供完整的USB Type-C端口充电解决方案。
18W USB PD充电器采用芯片U7618B 内置的TYPE-C协议可以支持TYPE-C设备插入自动唤醒系统，智能识别插头的正插与反插，实现连接。集成的TYPE-C PD3.0协议支持双向标记编码（BMC）， 集成硬件的物理层协议和协议引擎，无需软件参与编解码。
18W USB PD充电器采用芯片U7618B 支持18W输出功率。其中，广播PDO电压为5V/9V/12V，是专为手机充电设备量身定制的高性价比方案。通过一路可Sink/Source的电流源，连接到AC-DC或DC-DC的反馈引脚实现动态调节电压的功能，不管是启动还是调压过程，都具备软启动/调压功能，实现电压平顺过渡。
18W USB PD充电器采用芯片U7618B 内建多种保护机制确保设备安.全：包括动态过压/欠压/过流保护（可根据设备请求的工作电压/电流按照比例调整保护点）；启动监测（VBUS输出前会监测端口电压是否处于安.全状态）；DP/DM和CC1/CC2过压保护。
18W USB PD充电器采用芯片U7618B 集成30mΩVBUS通路功率开关管和内部放电通路，节省了外围器件，在发生错误时也可以更快关闭输出并恢复到安.全状态。该方案采用常见的ESOP8封装形式，提供优化的BOM成本特性。
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