2007年，深圳市银联宝电子科技有限公司成立。银联宝科技提供了一站式服务方案；方案LAYOUT服务、EMI调试服务、符合安规服务、量产方案服务、品质跟踪服务、应用技术交流服务等六大服务，公司有强大的研发团队，积累了电源芯片解决方案的众多一线数据，研发成果荣获多项电源方案应用性专利，可为企业定制性能更好的解决方案

均为个人理解，或许与传统资料教材有差异，请自己斟酌，反正我觉得很多通用的教材结果没我自己总结的使用，自夸了。

想说的很多，可能有些乱，都是实践出来的! EMC产生以及测试时测得的结果如何去理解：简单来说就是如何对症下药，很多情况拿到轮测试结果，怎么将结果和电源去对照分析；主题思路如下： 

1、针对传导，测试范围标准15K-30M，常见的EN55022是150K起。传导的源头是怎么产生的呢？针对低频，主要是开关频率以及其倍频（后续有图解），这种从源头是无法解决的，开关频率是无法的，当然你可以改变开关频率，那也只是将测试结果移动了，并没有真正意义上。只能通过滤波器来解决，一般来说对于低频采用R10K这种高磁通材质有很好的效果，磁环大小跟你功率有关系，一般达到10MH感量，甚更大到20MH，配合Y电容一般能很好解决，低频不是难点；真正的难点是高频，个人认为，高频的起因就复杂多了，有开关导致，有变压器可能，也有电感的可能，也就就是一切存在开关状态的地方都可能存在(怎么判断具体位置，后续讲解），这里需要一番摸索；找到源头未必源头能解决，可能有，还是的配合滤波器。针对高频，采用低磁通材质，如镍锌环，感量一般都是UH级别的，配合合适Y电容（比较复杂的电源，建议布板时多留几个Y电容位置，方便整改）； 

2、一些配合手段，很多教材都提到增大X电容判断差模还是共模，有一定意义可能现实帮助不大，设计时一般我们X电容都会放到合适的值。并且增大X电容就能解决差模问题，也是瞎扯，所以很多教材都是提供一定意义指导，个人觉得没什么用。

我觉得比较好的手段有几个：

1、对照接地和不解地总结差异，不接地可能更差，原因是系统构造的传导途径少了；也可能有，说明是通过地回路传导到端口。具体解决措施，针对电路接地的点Y电容进行调节以及加磁珠。

2、在输入端口套磁环，若套低U环有，调节级滤波电感。3复杂的系统注意EMI电路的屏蔽措施。若措施都没什么效果，反省PCB设计，这方面在PCB设计中会讲到。 

3、针对辐射：找出源头去解决，观测次测试结果，若是30M附近超出，跟接地相关，系统上找接地，并且要判断测试时是否接地良好，有时候输入线都有影响。

40M-100M以内，一般是MOS管开通关断引起，有时后为了现场不好直接判断是开通还是关断，可针对性整改观测结果去验证(当然这都得花钱，后续会讲解如何用示波器去判断，这可是密招）。

100M以上多为二极管引起，整改二极管吸收电容，大功率的有的可能是同步整流，更改MOS管吸收环路，记住有时候调整C时还得配合R整改。 要说的太多，后续针对具体实例去补充吧，先手打这么多，反正我打的够辛苦，能引起共鸣很难，毕竟每个人的整改经历差很多，就当给新人朋友一些启示吧，后续会举例说明！