每天都要给手机充电是件很麻烦的事情，有没有能够快速给手机充电的方案呢？当然！银联宝电子科技已经推出了快速充电解决方案。

QC3.0快充芯片技术——QC3.0快充是新一代的快速充电技术，搭载高通骁龙处理器，充电速度比传统充电方法快四倍！是QC1.0的两倍比QC2.0充电效率高38%，这也是迄今为止快的充电技术！

QC3.0快充芯片U2601 是一款 USB 端口快速充电协议控制芯片。U2601 智能识别多种快速充电协议，对手机等受电设备进行快速充电。U2601 根据受电设备发送的电压请求能够精确的调整VBUS 输出电压，从而实现快速充电。U2601 在调整 5V 输出电压前会自动检测连接的设备是否支持苹果快充协议。如果支持，苹果设备会以大电流充电。如果不支持，会接着检测是否支持调压快充协议。如果连接的设备不支持调压快充协议，U2601 将禁止输出电压调整，并配置供电设备为 USB DCP，确保受电设备并获取大电流充电。如果支持调压快充协议，则开始接受请求指令进行输出电压的调整。U2601 可通过 QC_EN 开启或关闭高压快充功能，使得应用更灵活。U2601 采用 SOT23-6 封装。

U2601快充芯片方案特点：

1.支持华为 FCP 快速充电协议

2.支持三星 AFC 快速充电协议

3.支持高通 QC3.0/QC2.0 快速充电协议

4.支持在D+和D-加载2.7V电压的USB DCP，

5.可为苹果设备提供大 2.4A 充电电流

6.符合 USB BC1.2 协议，支持 USB DCP 短接 D+和 D-

7.符合电信行业标准 YD/T 1591-2009，支持短接 D+和 D-

8.自动为接入设备切换适用协议

9.5V 供电功耗低 1mW

QC3.0快充芯片采用佳电压智能协商（INOV）算法，以200mV增量为一档，提供从3.6V到20V电压的灵活选择。移动终端可以调整到其支持的佳电压水平，实现功率大化！搭载QC3.0快充芯片技术的智能设备，充电时间更短！告别手机没电！出门随心所欲，时刻保持电量十足！

不得不说——QC3.0快充芯片技术是未来智能产品的主旋律，市面上已经搭载QC3.0快充芯片技术的手机越来越多！

当前快充智能充电器，充电时间更短，充电速度更快。让消费者在更短的充电时间内完成手机的充电节省时间，使他们可以心无旁骛地开展自己的事情。让我们共同期待QC3.0快充芯片系列的产品与消费者产生不一样的碰撞！