全球半导体现况与展望

今年半导体产业受到中美间的贸易战、科技禁令等影响，造成及美国的消费者成本增加，导致汽车、消费性电子等产品需求下滑，加上新iPhone 缺乏创新，民众换机意愿减少，连带影响其它厂牌手机销售数量。由于手机是在消费性电子中销售量高的，一旦它的销售数量开始停滞，整个半导体产业都将重感冒。 于这波半导体的修正会有多久呢？市场估计有机会在2019 年下半年，就能看到半导体产业复苏的喜讯。 因主要在于目前整体半导体产业财务杠杆合理，同时资本支出也维持一定水准，而全球半导体产能利用率在差的状况仍高于65％，与2008 年～2009 年金融海啸初期的30％～35 ％ 相比，现在半导体情况较为健康。同时AI、5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技开发正如火如荼的进行，只要未来数月，中美贸易战趋缓，市场信心回复，2019 下半年半导体市场复苏值得期待。



半导体核心技术差距大

每年生产逾15 亿支手机、3．5 亿台PC，以及数亿台各类家电，论数量排名都是世界，加上对于智慧型手机、平板电脑、消费性电子、汽车电子、区块链、智慧监控、AI 等均有强大的需求，配合政府政策支持，这些因素成为推动半导体产业的强大动力。 根据国金证券研究所预估2018 年半导体市场规模达上看人民币1．46 兆元，约占全球半导体市场的一半，并预估到2025 年时全球市场比重将升56％。 是全球大的半导体消费市场，但晶圆代工，记忆体、半导体设备生产及销售规模仍低，只占全球市场不到15％ 的比重，且只能满足市场需求不到三分之一。以目前的发展趋势来看要在未来十年内达到自主生产，可说是难上加难。 同时美国也担心半导体发展将严重威胁到未来国家。美国总统川普正透过贸易战进行半导体技术的禁止授权，及半导体产品、设备，及原料的禁售策略，更让半导体发展的路途崎岖难行。



IC 设计仍不敌大厂

半导体产业中，IC 设计是欣欣向荣的产业，主要受惠于物联网，互联网，和AI 等应用遍地开花的影响。而无晶圆设计产业预估在未来七年的复合成长率将达到16％，不但高于晶圆代工的10－12％，更是是全球无晶圆设计市场成长率的二倍。同时，无晶圆设计产业自给率将从2018 年的36％，提升到2025 年的50％；于全球的市占率也将从2018 年的19％，提升到2025 年的32％。 IC 设计产业虽然技术水准和产业规模都有所提升，但与国外半导体大厂相比，整体差距仍大，尤其在关键基础矽智财研发积累不足，导致在核心基础技术和芯片设计上容易受制于人。 的IC 设计产业大部分规模较小，但是在产品设计过程中却需要投入大量研发和设计成本，以International Business Strategies 的数据来看，从14／16 纳米前进到5 纳米，设计成本将增加接近三倍。 而且前期研发投入大量人才财力，因此一般销售规模要达到上百万颗，才能确保获利。目前IC 设计的问题在于公司数量过多，高达1500 家。此将导致研发资源分散，因此政府应该带头整并，将资源集中，增加与大厂抗衡的实力。 于2019－2020 年IC 设计的关注焦点，首推AI 领域，相关的设计公司如寒武纪、地平线、比特大陆将会持续受到政府及民间资金的关注，并且让这些具有核心技术、市占率高，同时属于高新技术产业，或战略新兴产业的公司，在达到一定条件之下于科创板上市。 个焦点则是放在光学萤幕指纹辨识技术。因应全萤幕需求，加上3D感测解锁功能尚未成熟，因此2019年有机会是光学萤幕指纹解锁爆发的一年。而汇顶、Synaptics、思立微、神盾、敦泰等均是光学萤幕指纹解锁的主要供应商。

根据研究机构预估，2018年全年光学指纹辨识芯片出货量约为3000万～4000万颗，以14亿支手机计算，渗透率不足2％；预计2019年渗透率可望达到10％，即1亿～1．5亿颗；2020年则渗透率可望超过25％，约3．6亿颗。 后则是物联网急速带动微控制器（MCU） 的成长。今年MCU 的市场规模达到186 亿美金，年增11％；出货量则达306 亿颗，年增18％，预期可在未来五年内出货量的复合增长率达11．1％，市场规模的复合增长率则达7．2％。 以MCU 的应用来看，汽车目前约占整体应用30％，市场规模相当于60 亿美元，成长速度是所有领域快的，预计未来5 年年复合成长率可达10％。工业领域是MCU 大应用领域，约占整体规模25％ 左右，未来MCU 在工业领域应用主要受益于工业自动化＋ 互联网。 目前MCU 市场主要为厂商的天下，前七家厂商市占率超过70％，其中NXP、瑞萨等公司主要应用范围均涉及高阶汽车领域。随着车用电子应用越来越广，因此车规芯片的可靠程度是各大车厂极为重视的，主要这涉及到人身，所以厂要在此领域和NXP、瑞萨等企业抢订单，短期仍不容易。