什么是DIP封装？让电源IC U6117D告诉你
DIP的英文全名是：Dual In-line Package （双列直插封装）就是在集成块的两个对称边上排列引脚，并采用直接插入式的引脚。作为TO封装的发展，DIP封装也继承了直插的特性。
DIP的封装名有很多，如常用的数字逻辑块：DIP8，DIP14等，其后面的数字表示着该封装的引脚数，如DIP14，14表示引脚数（两侧引脚各7个）。
DIP封装的塑料材质，工艺简单，轻薄化，造价成本低廉，自动化生产性强，在对外界需求不高的环境中大量使用，但塑料封装也有其不足，由于其使用塑料封装，其散热性和耐热性没有金属或陶瓷材质的好，且塑料密封性不高，也易导致外界侵蚀。
电源IC U6117D采用的DIP-8封装，散热性好，是一款多模式（MulTI-Mode）控制的高精度原边反馈控制（PSR）恒流恒压（CC/CV）控制器。这款芯片内置功率MOS，大限度地减少了系统元件的数目，用频率调制方法来提高系统效率和减小电磁干扰。内置环路补偿，可以省去额外的补偿或滤波电容，还内置线缆压降补偿，由此取得良好的负载调整率。
电源IC U6117D的特点：
1.集成650V MOSFET
2.支持反激和降压型拓扑应用
3.反激原边控制（SEL管脚悬空）
4.准谐振降压控制(SEL= GND)
5.±4%恒流、恒压精度
6.待机功耗70mW
7.多模式原边控制方式，工作无异音
8.优化的动态响应，可调式线损补偿
9.集成线电压和负载电压的恒流补偿
10集成完善的保护功能：短路保护(SLP)，过温保护(OTP)，逐周期限流保护(OCP)，前沿消隐(LEB)，管脚悬空保护，VDD过欠压保护和箝位保护
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