三星挑战非美系电源芯片，芯继续攻克难关未来可期
众所周知，电源芯片制造，起决定作用的就是相关的电源芯片制造设备。IC（包括电源芯片）制造通常需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备。但是这些大部分的设备制造离不开美国的半导体零部件供应，对美国供应商依赖程度严重。
有机构曾就电源芯片制造过程的11个阶段对的设备供应商进行了排名，得出的结论是：尽管在没有美国设备的情况下，理论上建立一条半导体生产线是可行的，但日本、欧洲乃国内的设备在许多领域并不。业内人士心知肚明，能建、能用和好用是完全不同层面的概念。
近日三星欲打造非美系设备电源芯片制造厂的消息再次被媒体热炒。其实这个消息早在5月底就被报道过，即台湾经济日报当时报道，华为正试图说服三星及台积电，为其打造采用非美系设备的制程生产线，甚称，三星已有一条7nm采用非美系设备的产线正在为华为旗下海思试产。
但从上面设备供应商对美国依赖程度来看，三星半导体材料曝致命短板，且不说与美国起码的博弈能力都不具备，始于去年的日韩在电源芯片领域的贸易大战已经表明三星首先会被日本钳制。
不管外界如何演绎三星神话，仅就三星而言，显然在电源芯片产业链核心领域并不具备，甚是缺乏可打造这种非美系设备电源芯片制造厂的杀手锏，也同时暴露出三星本身在电源芯片产业中的“大而不强”。无论从技术，还是商业价值的角度，三星自研电源芯片核心已没有实际意义。
深圳银联宝科技有限公司对此表示，核心技术才是可供博弈的杀手锏，万万不可意气用事一味地追求表面上的大而全，实际上则外强中干。电源芯片市场一直厮杀激烈，尤其是受非市场因素的干扰后，竞争愈发复杂。只有心无旁骛的坚持可持续发展观，打好攻坚技术战，才能不受制于他人，掌握话语权。我们深信，芯，未来可期。
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