银联宝电子TB5806芯片的脚位说明
大家都知道,一般一颗芯片的图都是很简单的,大概的只显露出了脚位和芯片型号,如银联宝电子的TB5806的引脚图都是俯视图,即芯片正面向上,人从上面向下看得到的图。
IC一般会在上面有1脚的标记,有的是一个圆点,有的是整个芯片起始脚边的标记,这个从数据手册上也能知道。
如果IC数据手册上的图片不是俯视图的话,那它一定会在图片附件进行特殊标示、说明的。
7脚的电源IC TB5806是四周出管脚的贴片型封装,按照逆时针方向顺序递增管脚号。
1 VDD表示器件的意思,即器件内部的工作电压(接电源),这里是电源引脚。
2 FB 表示是电压反馈的意思,这里是系统反馈和准谐振检测引脚。
3 NC表示是芯片中NC引脚没有任何用途,只是限于封装形式,该引脚存在。这里是无连接。
4 CS 表示是由控制芯片发出的选择输出对象的信号,就相当于选中信号的目的地。这里是电流检测输入引脚。
5-6 C内部电源BJT集电极引脚。
7 GND表示是就是公共端的意思,也可以说是地,但这个地并不是真正意义上的地。是出于应用而假设的一个地,对于电源来说,它就是一个电源的负极。它与大地是不同的。有时候需要将它与大地连接,有时候也不需要,视具体情况而定。这里是接地引脚。
1.内置700V电源BJT
2.的准谐振初级侧调节(QR-PSR)控制
3.多模式PSR控制,快速动态响应
4.内置动态基础驱动器,无噪音运行
5.±4%CC和CV调节,低待机功率<70mW
6.CV模式下的可编程电缆压降补偿(CDC)
7.内置交流电源和负载CC补偿
8.内置保护:短负载保护(SLP),逐周期限流(OCP),前沿消隐(LEB),片上热关断(OTP),VDDOVP,UVP和钳位
9.采用SOP-7封装
以上均为个人理解,或许与其他各行各业的理解有差异,请自己斟酌,反正我觉得很多通用的脚位作用和芯片特征其实都是相差不大的。
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