银联宝分享电源IC的生产制造过程
电子产品的电源芯片俗称IC ,泛指所有的电子元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中重要的部分,承担着运算和存储的功能。集成电路ic的应用范围覆盖了军工、民用芯片制造流程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的几乎所有的电子设备,那么芯片是怎么制造的呢?下面跟随银联宝小编一起来看看芯片制造流程 :
芯片制造流程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂,首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”
1、芯片的原料晶圆: 硅晶圆产业又是由三个子产业形成的，依序为硅的初步纯化- +多晶硅的制造- +硅晶圆制造,将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。
2、IC设计,IC设计可分成几个步骤,依序为:规格制定-+逻辑设计-+电路布局-+布局后模拟-+光置制作。
3、IC制造: IC制造的流程较复杂,但其实IC制造就只做一件事而已:把光罩上的电路图转移到晶圆上，IC制造的步骤是这样子的:薄膜- +光阻- +显影- +蚀刻- +光阻去除,然后不断的循环数十次。
4、IC封测:将一片片的晶圆完成品就被送往IC封测厂， 实行IC的封装与测试,封装的流程大致如下:切割-→黏贴→焊接→模封。
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