银联宝科技的新闻篇:提升硅片供应能力迫在眉睫
2016年年底以来,集成电路制造重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大,产品价格大幅上涨60%,市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失,8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。
硅片是集成电路制造中的原材料,我国集成电路产业面临被境外硅片企业断供风险。硅片市场供不应求使得三星、台积电等集成电路纷纷倾向与硅片企业签订长期供货协议,锁定硅片供应量,保证未来扩产计划不受影响。我国集成电路产业大发展刚刚起步,大陆集成电路制造企业对上游原材料企业的议价能力很弱。随着硅片供应缺口继续加大,境外硅片供应商极有可能优先供应台积电、三星等,甚为保障供应而停止向我国大陆企业供货。然而大陆硅片企业尚不具备12英寸硅片供应能力,8英寸硅片产能也很低,对外依存度达到86%以上,使得我国规划建设的集成电路生产线面临断供风险。
①支撑大陆集成电路、硅片、配套环节企业之间的彼此验证。支撑硅片企业和集成电路制作企业、中试生产线合作研制和验证国产硅片。对生产线运用“首批次”国产硅片产品、硅片企业运用“首批次”电子级多晶硅等产品给予优惠政策支撑。添加保费补助或树立国产集成电路资料运用稳妥基金,下降集成电路企业运用国产硅片的危险,增强下游用户运用决心。
②引导硅片工业进行合理的区域布局。发挥我国中西部动力资源丰富的优势,经过引导进行合理的区域布局,提高硅片企业竞赛实力。主张将自动化程度高、动力运用量大的硅单晶制备环节布局于中西部动力本钱低价区域;硅片切磨抛、检测和技能研制等环节与集成电路生产线关系密切,应优先布局在集成电路生产线集聚的北京、福州、厦门、泉州、长三角等城市和区域。
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