银联宝LED倒装芯片你知道多少？
当下电子行业越来越多的电器都用LED系列，像电视LED屏幕等，那么LED芯片就是这些电子产品的关键。所以LED芯片相信大家都不陌生，但是LED倒装芯片可能就不会那么熟悉了，下面深圳LED芯片厂家-银联宝就为大家分析一下。
银联宝介绍，LED倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。
银联宝倒装LED芯片，通过MOCVD技术在蓝宝石衬底上生长GaN基LED结构层，由P/N结发光区发出的光透过上面的P型区射出。由于P型GaN传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni-
Au组成的金属电极层。P区引线通过该层金属薄膜引出。为获得好的电流扩展，Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麼情况下，金属薄膜的存在，总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。
采用GaN LED倒装芯片的结构可以从根本上上面的问题。
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