我们是一家专注20年电源应用方案芯片供应商，银联宝是一家专注电源方案芯片应用公司，芯片设计公司友恩是我们控股公司，专注产品设计不对外销售。
设计团队是海归和台湾华人团队，流片在上华，封装大部在天水华天
另银联宝代理赛威同系列产品，是佛山国有投股，设计团队在上海
因为友恩我们有控股，可以为客户进行定制芯片，我每周要和友恩股东开股东会，所以U系列更好的配合市场需求开发新品。
货源价格更有灵活性和稳定性
小米石头公司也是找我们开案子，然后找电源厂家做
我们主要电源客户是天宝，帝闻，华阳，京泉华TCL
SOP范围
SOP是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。
元器件演变
应用范围
SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。
封装的种类（区别哦）
封装)、0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装).
按双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种.
按双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等.
按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm(不计引线长度)等.
银联宝是一家主做开关电源芯片的厂家，也是可以设计开关电源方案的，我们是您佳的芯片服务商
