目前，全球芯片制造商们已经纷纷抢跑，华为、高通、等多家芯片厂商皆已发布5G基带芯片，芯片巨头们在5G商用上也不断加快步伐，5G时代的到来，让华为与美国高通公司的关系变得愈发地微妙，一场5G芯片大战即将揭开，华为高通谁与争锋？
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高通是首家发布5G基带芯片的厂商，2017年10月，高通正式发布了全球首款针对移动设备的5G基带芯片－Snapdragon X50，可在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接。
除了5G基带芯片之外，经过长期战略性的布局，高通已在5G时代到来之时，拥有了一套完整的射频前端产品线，可以覆盖从基带芯片到天线之间所有的模块和芯片，实力不容小觑。同时，据高通透露，目前全球已有20家设备制造商和18家运营商计划使用高通X50基带芯片。高通预计，在2019年上半年正式发布采用高通骁龙X50芯片支持5G网络的智能手机新品。
华为的相对而言，5G基带芯片晚到一步，于2018年2月才推出，在2018世界移动通信大会(MWC)上，华为正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01(Balong 5G01)。和英特尔的XMM 8000系列一样，巴龙5G01也可同时支持28GHz毫米波和sub-6GHz低频波段。此外，巴龙5G01可实现高2.3Gbps的数据下载速率，支持NSA(N。电源管理IC，电源ic，充电ic，肖特基二极管，电源ic厂家，开关电源芯片on Standalone，5G非独立组网)和SA(Standalone ，5G独立组网)两种组网方式。
但值得一提的是，华为是继高通、英特尔之后，全球第三家发布5G商用基带芯片厂商，巴龙5G01还是大陆首款5G基带芯片，意义。作为全球5G产业的领军者，华为一直积极参与3GPP标准工作，并已与移动、电信、联通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英国电信、Telefonica等全球30余家顶级运营商在5G方面展开合作。据华为透露，首款5G智能手机将在2019年四季度上市。电源管理IC，电源ic，充电ic，肖特基二极管，电源ic厂家，开关电源芯片。
随着芯片巨头们在5G商用上不断加快步伐，5G智能手机发布的时间表越发清晰，首批5G智能手机发布之争也愈发激烈，虽说高通公司的两大主营业务是技术专利许可和半导体芯片，华为相对而言比较多元化，既有手机、平板等消费电子产品，又有通信设备、云等业务。两家在主营业务上并没有直接竞争关系，甚还免不了要展开合作的公司，但这两年在很多公开的场合，两家公司已经发展到在芯片产品上互相Diss，明里暗里却多了些火药味。
5G基带芯片的推出并不意味着5G图景已经完全实现，而是新一代技术整体水平提升的一个起点，5G 芯片在正式量产还存在不少难题，5G的标准也非常复杂，需要推出一个全球各个区域都需要支持的通用芯片，不同模式之间，频段之间要进行各种切换，在激烈的5G商用冲刺阶段，到底谁能一举胜出，一切都还是未知数，当然一切也皆有可能。