目前随着手机配备的锂离子电池容量越来越大，人们希望能够在尽量短的时间内给自己的手机充得足够的电量，以满足自己日常生活和工作的需要，自从高通推出快充概念之后，世界各大电源芯片厂商纷纷推出了各自的快充识别芯片产品，下面让我们看下银联宝电子的QC3.0快充协议IC U2601。
QC3.0快充协议IC U2601的特性：
1.支持华为 FCP 快速充电协议
2.支持三星 AFC 快速充电协议
3.支持高通 QC3.0/QC2.0 快速充电协议
4.支持在D+和D-加载2.7V电压的USB DCP
5.可为苹果设备提供大 2.4A 充电电流
6.符合 USB BC1.2 协议，支持 USB DCP 短接 D+和 D-
7.符合电信行业标准 YD/T 1591-2009，支持短接 D+和 D-
8.自动为接入设备切换适用协议
9.5V 供电功耗低 1mW
10封装：SOT23-6
为了实现大电流的充电，银联宝电子使用开关式充电管理芯片U2601识别芯片QC3.0快充识别IC,兼容FCP是一个很好的方案选择，U2601是款快充协议芯片，支持高通 QC2.0 / 3.0 与华为海思 FCP，通过监控 USB D / D- 上的电压数据自动调整供电设备上的输出电压，互相握手识别后设备提升充电功率缩短充电时间。