银联宝科技相信各位LED照明开发者都对LED芯片的性能及功能已很熟悉了，但对于LED照明芯片和灯珠的生产流程大家是否都熟悉呢？本文就银联宝IC厂家将为大家补上这段基础知识，对LED明芯片和灯珠的生产过程进行详解，大家快随小编来一起看一看吧。
银联宝科技LED芯片生产过程
清洗------抛光------光刻机------切割机------测割机------测试分拣------芯片成品
LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键，图1是LED芯片生产过程。
LED灯珠生产过程
固晶------烘烤------焊线------点胶------烘烤------LED灯珠成品------包装------分光------切脚
LED灯珠的封装是根据LED灯珠的用途要求，把芯片封装在相应的支架上来完成LED灯珠的制造过程，LED封装决定LED灯珠性价比，是LED灯具产品的品质关键，是LED封装过程。
从上面描述的LED从材料到灯珠的生产过程可以看出：
银联宝科技对LED的制造是复杂与高技术含量，在这个过程中，只要一个环节出问题，LED灯珠就失去品质性能，在整个工艺过程，同一批原材料会由于生产过程的非工艺原因导致封装的成品有不同的品质，从外观无法分辨。
封装的灯珠通过分光筛选成不同质量的灯珠，这些灯珠基本上由价格的差异进行销售，残次品都可以按重量销售，LED市场的这种现象导致LED灯具产品的价格会相差很大。
在看完以上的内容后，大家是否觉得了解LED芯片和LED灯珠的流程是十分有必要的一件事呢？因为生产过程直接关系到这些器件的产品质量，而产品质量则影响设计的终效率。因此，通过对器件的深入了解来进行好坏的判别是非常有必要的。更多LED芯片内容可关注：http://www.szelanpo.com