在电子产品的快速增长,大陆智能手机一线品牌华为、OPPO、小米、魅族相继推出支援快充功能新款手机，手机快充需求大增加,业界预估手机快充渗透率将从去年5%8%跃升20%30%,爆发性增长带动台厂IC设计庞大商机。
过去几年手机快充商机引爆总是雷声大、雨点小,不过随着智能手机及平板朝向大屏每尺寸规格趋势发展:电池容量持续增加，移动设备支援更大的充电容量,使用者需要在短时间内能完成充电，充电时间能否缩短,成为胜出关键。大陆-线手机品牌大厂顺应市场潮流,在去年陆续推出支援快充功能智能手机。
而两大手机芯片厂高通及联发科相继推手机快充技术支援认证,其中高通QuickCharge3.0(QC3.0)技术较前一-代技术相比，不仅充电速度提高27%且效率提高45%,在发表6个月后,就获得全球各地OEM与ODM广泛采用;已有超过70款装置与200种配件支援两种QC版本,包括:HTC10、乐视LeMAXPro、LGG5、及小米手机5均将QC技术整合到多种类型产品。
联发科与美国独立产品认证机构UL(UnderwritersLaboratories)达成合作,双方会共同推出快速充电全球认证计划:联发科推PumpExpress可在30分钟内,让智能设备的电池快速充电75%,台厂芯片业者多家取得PumpExpress认证通过。
深圳市银联宝电子科技有限公司成立于2007年，是一家专注电源应用方案芯片供应商，公司有10多位在一线大厂20多年工作经历应用工程师和芯片开发设计工程师。