在面对中美贸易战，的“科技2025强国梦、从中兴的封杀到华为的放弃,以及国内烽火连天的“芯”的巨大投入,让我们看到了梦的黎明和半导体的飞速发展的时机与挑战国内电源芯片技术现状是怎么样的呢？
在芯片产业上薄弱的地方就是上游的IC设计,我国产业起步较晚,技术很不成熟,产品质量不过关,市场较小,而且由于研发费用较高,国内企业往往在研发方面半途而废,直接在国外购买,国内企业不重视市场调研,导致产品和市场需求不对应。产业问题频出,企业之间缺乏信任,许多中间产品、技术由国外进口,缺乏协同作用不过的芯片技术也在不断提升，产业领头企业华为海思、紫光展锐进入全球集成电路设计企业前10。
华为发布全球 首款移动端AI芯片一处理器麒麟970 ,麒麟970是全球首款搭载神经网络处理单元NPU的异动端SOC芯片,性能上远超iPhone7Plus、三星S8 ,大大提振了投资者对国产芯片的信心。
随着互联网、大数据、人工智能等的不断发展,芯片的需求速度大幅提升,芯片产业发展前景较为广阔，在这样的高速创新发展中,集成电路的产品持续降低成本、提升性能、增加功能,若想在主要集成电路领域追赶上顶级公司,需要的不止时间,而是整个系统性提升在不远的未来一定可以成功的。