大家都知道，一般一颗芯片的图都是很简单的，大概的只显露出了脚位和芯片型号，如银联宝电子的TB5806的引脚图都是俯视图，即芯片正面向上，人从上面向下看得到的图。
IC一般会在上面有1脚的标记，有的是一个圆点，有的是整个芯片起始脚边的标记，这个从数据手册上也能知道。
如果IC数据手册上的图片不是俯视图的话，那它一定会在图片附件进行特殊标示、说明的。
7脚的电源IC TB5806是四周出管脚的贴片型封装，按照逆时针方向顺序递增管脚号。
1 VDD表示器件的意思，即器件内部的工作电压(接电源)，这里是电源引脚。
2 FB表示是电压反馈的意思，这里是系统反馈和准谐振检测引脚。
3 NC表示是芯片中NC引脚没有任何用途，只是限于封装形式，该引脚存在。这里是无连接。
4 CS表示是由控制芯片发出的选择输出对象的信号，就相当于选中信号的目的地。这里是电流检测输入引脚。
5-6 C内部电源BJT集电极引脚。
7 GND表示是就是公共端的意思，也可以说是地，但这个地并不是真正意义上的地。是出于应用而假设的一个地，对于电源来说，它就是一个电源的负极。它与大地是不同的。有时候需要将它与大地连接，有时候也不需要，视具体情况而定。这里是接地引脚。
1.内置700V电源BJT
2.的准谐振初级侧调节（QR-PSR）控制
3.多模式PSR控制，快速动态响应
4.内置动态基础驱动器，无噪音运行
5.±4％CC和CV调节，低待机功率<70mW
6.CV模式下的可编程电缆压降补偿（CDC）
7.内置交流电源和负载CC补偿
8.内置保护：短负载保护（SLP），逐周期限流（OCP），前沿消隐（LEB），片上热关断（OTP），VDDOVP，UVP和钳位
9.采用SOP-7封装
以上均为个人理解，或许与其他各行各业的理解有差异，请自己斟酌，反正我觉得很多通用的脚位作用和芯片特征其实都是相差不大的。
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